特許
J-GLOBAL ID:200903028513164723
低いk値の誘電体膜の形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
社本 一夫 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-176835
公開番号(公開出願番号):特開2003-045870
出願日: 2002年06月18日
公開日(公表日): 2003年02月14日
要約:
【要約】【課題】 半導体又は集積回路の表面に極度に低いk値の誘電体膜を形成する方法を提供する。【解決手段】 化学気相成長プロセスにおいて多面体オリゴマーシルセスキオキサンとカップリング剤とを反応させて、低いk値の誘電体物質を生成する。多面体オリゴマーシルセスキオキサン化合物は化学式SinO1.5n(R1)i(R2)j(R3)kを有し、ここでn=i+j+kであって、約6〜約20の範囲であり、R1、R2、及びR3は有機又はケイ素の官能基又はこれら両方の基の組合せである。
請求項(抜粋):
半導体又は集積回路の表面に低いk値の誘電体フイルムを堆積する方法であって、化学気相成長プロセスにおいて多面体オリゴマーシルセスキオキサンとカップリング剤とを反応させて、前記低いk値の誘電体物質を生成することを含む、前記方法。
Fターム (5件):
5F058BA20
, 5F058BC02
, 5F058BF02
, 5F058BF22
, 5F058BJ02
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