モールドコイル

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039025
公開番号（公開出願番号）：特開平5-234748
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】コイルの移動による平角導体のずれや、モールド時の圧力による平角導体のずれを防止する。【構成】平角導体を巻回し、かつ平角導体間を熱融着性絶縁シートで固着した絶縁層を設けている素コイル2を、4個固定すると共に所定の電機回路を形成するように端子3を溶接する。この固定した素コイル2の周囲に発泡材を被覆して緩衝層を設ける。この緩衝層を設けた素コイル2の表面にSMCでモールドしたモールド絶縁層を設ける。

請求項（抜粋）：

導電性の平角導体を巻回したコイルの周囲に絶縁材をモールドして成るモールドコイルにおいて、前記平角導体の間に熱融着性シート材を固着して成る第1の絶縁層と、前記コイルの周囲の発泡材を被覆して成る緩衝層と、この緩衝層の外側にシートモールデイングコンパウンドをモールドして成る第2の絶縁層を設けたことを特徴とするモールドコイル。

IPC (6件)：

H01F 7/06 , B60L 13/04 , H01F 7/20 , H01F 27/32 , H01F 41/12 , H02K 41/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-213487
特開昭56-099871
特開昭56-099872

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