特許
J-GLOBAL ID：200903028527271328
フレキシブル基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301653
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139448
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 銅箔や接着剤を使用せずに5μm程度の厚さの銅導体層を形成してもピンホールのないフレキシブル基板を提供する。【構成】 絶縁体フィルムの少なくとも一面に100オングストロームの厚さで直接に形成されたニッケルの下地金属層と、該下地金属層の上に設けられた0.3μmの厚さの薄い銅層と、該薄い銅層上に0.01μm以上の厚さに形成した無電解銅めっき被膜と、前記薄い銅層の上に設けられた銅導体層とを有するフレキシブル基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁体フィルムの少なくとも一面に直接に形成された銅層密着用下地金属層と、該下地金属層の上に設けられた1μm以下の薄い銅層と、該薄い銅層の上に設けられた銅導体層とを有するフレキシブル基板の製造方法において、前記銅導体層を形成するに際し、前記薄い銅層上に無電解銅めっき被膜を0.01μm以上の厚さに形成した後に、前記銅導体層を形成することを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, H05K 1/03 670
, H05K 1/09
