半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-151750
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340914
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】半導体素子と封止樹脂との接着力を高めるために半導体素子洗浄工程を追加すると、製造コストの上昇および製造時間の増大を招く。【解決手段】導電性ペーストを用いて半導体素子をリードフレームのダイパッドに固定する工程を備えた半導体装置の製造方法において、「導電性ペースト・半導体素子洗浄工程」S4によって、「導電性ペースト硬化工程」と「半導体素子洗浄工程」とを同時に行う製造方法であって、「導電性ペースト硬化・半導体素子洗浄工程」は例えば紫外線照射による処理により行う。

請求項（抜粋）：

導電性ペーストを用いて半導体素子をリードフレームのダイパッドに固定する工程を備えた半導体装置の製造方法において、導電性ペーストの硬化工程と半導体素子の洗浄工程とを同時に行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。

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