特許
J-GLOBAL ID：200903028536471070
半導体基板用熱処理治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220728
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058035
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板に与えるダメージをなくし、基板の不良を減らすことができ、より簡単な治具表面加工を採用して製作が容易でバラツキが小さく、寿命の長い熱処理治具の提供。【構成】 治具の中心部から周辺に例えば放射状、十字状、同心円状等の溝を形成する溝加工として、基板の載置面の中央部に溝を設けない部分を作ることにより、ガス抜き効果を損なうことなく接触面を増やすことができ、また基板の移動を防止でき、さらに接触の改善のために半導体基板を載せる部分の治具の形状をフラットまたは円弧の凹型にすることにより基板の不良率を低減できる。
請求項（抜粋）：
半導体基板を水平に支持して熱処理に用いる半導体基板用熱処理治具において、半導体基板を載置する表面にその支持部の中心部を除く外周部に溝を形成したことを特徴とする半導体基板用熱処理治具。
IPC (2件)：
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