特許

J-GLOBAL ID：200903028536740969

イオン注入機におけるウエハ移動方法及びその処理装置

発明者： スティーブン ランドル ブルベイカー
出願人/特許権者： イートン コーポレーション
代理人 (1件)： 萼 経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-346555
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283130
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】流体流を制御して、イオン注入室の加圧の繰り返しによって発生する粒子汚染を最小限に抑えること。【構成】注入室(44)、ウェハ支持体(155) 、ウエハハンドラ(124) を有するウェハ処理装置(10)において、ロードロック室(46)に第1,第2通路(236,232) を介して流体を供給、排出して脱気するベント弁(224) と、前記室(46)に対して流出入する流体流を調整するコントローラ(300) と、前記室内にウェハ支持体(155)に取付けられ、半径方向の流体流を与えて室内でのウェハの粒子汚染を防止するデフューザプレート(210) と、室内の層流を促進するために室内に流れ領域を形成する前記室の規定表面とを備え、注入室(44)の加圧及び減圧を繰り返す必要をなくすロードロック室(46)にウェハが挿入され、デフューザプレート(210) がロードロック室に対する流体の流出入を遮断して、流体がロードロック室に対して流出入する時に半径方向の流体流を維持できる。

請求項（抜粋）：

内部に1つまたは複数のウェハ(42)を入れて処理を行う室(46)を有する注入室(44)と、ウェハ支持体(155) と、処理前に室内へシリコンウェハを挿入し、処理後にシリコンウェハを室(46)から取り出すための手段(124) とを有する、1つまたは複数のほぼ円形のウェハを処理する装置(10)であって、(a) 第1通路(236) を介して室(46)内へ流体を送り込み、第2通路(232) を介して室(46)から流体を引き出すことによって室を脱気するベント弁(224) と、(b) 第1通路及び第2通路を介して前記室に対して流出入する流体流を調整するコントローラ(300) と、(c) 前記室内にウェハ支持体(155) に関連させて取り付けられて、室への流体送り込み及び脱気の両方において半径方向流体流を与えることによって室内でのウェハの粒子汚染を防止する流体流分散手段(210) と、(d) 室内の層流を促進するために室内に流れ領域を形成する、流体流分散手段に関連した前記室の規定表面と、を有することを特徴とする装置。

IPC (4件)：

H01J 37/317 ,  C23C 14/00 ,  C23C 14/48 ,  H01L 21/265

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 真空排気装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-023767   出願人：東京エレクトロン株式会社