特許
J-GLOBAL ID：200903028539509974
半導体パッケージおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 成則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-277771
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139225
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 チップのワイヤーボンド部と半田ボール間の配線距離を短くでき、かつ製造コストの低減を図る。【構成】 基板1のチップ3実装面側に回路4を形成し、この回路4上に絶縁層5を設ける。絶縁層5には開口部6を、また開口部6の一端側縁部には半田ボールパッド7を形成する。開口部6上には半田ボール8を配設し、半田ボール8は下部側が半田ボールパッド7、開口部6内および回路4に密着結合するよう設ける。チップ3のワイヤーボンディング部3aから半田ボール8までの接続はワイヤー9および回路4を介して半田ボール8に接続し、スルーホールによる接続を省略する。
請求項（抜粋）：
表面に半導体およびその他のチップを搭載する、樹脂、金属またはセラミックス製の基板と、上記基板の表面に形成されるとともに、上記チップのワーヤーボンディング部にワイヤーを介して接続された回路と、上記回路の表面に設けられた感光性有機被膜の絶縁層と、上記絶縁層に形成された開口部と、上記開口部上に位置し、かつ上記回路に接続された半田ボールとからなることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 301
, H01L 23/04
