プリプレグ、多層回路基板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小谷悦司 , 伊藤孝夫 , 樋口次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-167685
公開番号（公開出願番号）：特開2009-007406
出願日： 2007年06月26日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】プリプレグからなる絶縁体基材の表面にめっきを形成する場合において、絶縁体基材の表面粗度が低くても、高いめっき密着強度を維持する絶縁体基材を得ることができる、優れたファイン回路形成性とめっき密着性とを両立できるプリプレグを提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、及び平均繊維径500nm以下の有機短繊維(D)を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られることを特徴とするプリプレグを用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、及び平均繊維径500nm以下の有機短繊維(D)を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られることを特徴とするプリプレグ。

IPC (4件)：

C08J 5/24 , H05K 3/46 , H05K 1/03 , B29C 70/06

FI (6件)：

C08J5/24 , H05K3/46 T , H05K3/46 G , H05K1/03 610L , H05K1/03 610S , B29C67/14 G

Fターム (44件)：

4F072AA02 , 4F072AB06 , 4F072AB07 , 4F072AD23 , 4F072AG03 , 4F072AH21 , 4F072AJ04 , 4F072AL13 , 4F205AA39 , 4F205AB03 , 4F205AD03 , 4F205AD16 , 4F205AD28 , 4F205AG01 , 4F205AH36 , 4F205AR12 , 4F205HA14 , 4F205HA33 , 4F205HA36 , 4F205HA45 , 4F205HB01 , 4F205HC12 , 4F205HC14 , 4F205HK04 , 4F205HK05 , 4F205HT08 , 4F205HT26 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA42 , 5E346BB02 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346FF07 , 5E346GG02 , 5E346HH11 , 5E346HH26

引用特許：

出願人引用 (1件)

アディティブ用基材入りBステージ樹脂組成物シートの製造方法。
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-047897 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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