特許
J-GLOBAL ID：200903028555505725
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333868
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168024
出願日： 1997年12月04日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】 薄層、高積層化対応の積層セラミック電子部品において、ショート不良及びデラミネーション不良の発生を防止する積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック粉末、バインダ、及び可塑剤からなる緻密な第一のセラミックシート3と、同組成で第一のセラミックシートより空隙率の多い第二のセラミックシート2と内部電極4で構成する積層体において、前記第一のセラミックシート3面に内部電極4を印刷し、次に印刷された内部電極4面に第二のセラミックシート2を積層する。このようにして第一のセラミックシート3、内部電極4、第二のセラミックシート2と順次繰返し複数層積層して作製したグリーン積層体を所定形状に切断後、所定温度で焼成を行う。
請求項（抜粋）：
セラミック層と内部電極とを交互に積層した積層体であって、前記セラミック層は緻密な第一のセラミックシートと、この第一のセラミックシートよりも空隙率の多い第二のセラミックシートとからなり、前記第一のセラミックシート、前記内部電極、及び前記第二のセラミックシートを上述の順に繰返し複数層積層し、さらに上下最外層に前記第二のセラミックシートからなる無効層を設けることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 349
, H01G 4/12 364
H01G 4/30 311 F
, H01G 4/12 349
, H01G 4/12 364
