圧力センサチップのダイボンド方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-271178
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093920
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】接着剤を容易に均一に塗布し、圧力センサチップとボディブロックの接着性の向上と、接着状況による圧力センサの性能劣化やばらつきを防止する圧力センサチップのダイボンド方法を提供すること。【解決手段】圧力センサチップ1とボディブロック2とを接着剤3で接着する圧力センサチップのダイボンド方法において、圧力センサチップ1を保持するコレット7と、接着剤3を保有するペーストタンク8のいずれかに転写量制御部材(9,10)を設け、コレット7をペーストタンク8に垂下し圧力センサチップ1へ接着剤3を転写し、次にボディブロック2に圧力センサチップ1を搭載して接着するようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

圧力センサチップと該圧力センサチップを搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力センサチップのダイボンド方法において、前記圧力センサチップを保持するコレットと、前記接着剤を保有するペーストタンクのいずれかに前記接着剤の転写量を制御する転写量制御部材を設け、前記コレットを前記ペーストタンクに垂下し前記圧力センサチップへ前記接着剤を転写し、次に前記ボディブロックに前記圧力センサチップを搭載して接着するようにしたことを特徴とする圧力センサチップのダイボンド方法。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , G01L 9/04 101 , H01L 29/84

FI (3件)：

H01L 21/52 G , G01L 9/04 101 , H01L 29/84 B

Fターム (23件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD04 , 2F055EE13 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 2F055GG12 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA15 , 4M112DA18 , 4M112EA14 , 4M112GA01 , 5F047AA13 , 5F047AB03 , 5F047BA21 , 5F047BB11 , 5F047BB16 , 5F047BB18 , 5F047CA00 , 5F047FA21 , 5F047FA22

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