特許

J-GLOBAL ID：200903028558959069

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置

発明者： 秋山 仁人 ,  小森 慎司 ,  瀬川 聡
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059157
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323135
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】【課題】 透明性および耐半田性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(a)、多官能脂環式エポキシ樹脂(b)、脂肪族酸無水物硬化剤(c)、充填材(d)、酸化防止剤(e)、及び硬化促進剤(f)を必須成分とし、上記(d)成分の充填材がSiO2、CaO、およびAl2O3を主成分としてなるガラス粒子であり、かつ(d)以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、充填材(d)の屈折率との差が0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂(a)、多官能脂環式エポキシ樹脂(b)、脂肪族酸無水物硬化剤(c)、充填材(d)、酸化防止剤(e)、及び硬化促進剤(f)を必須成分とし、上記(d)成分の充填材がSiO2、CaO、およびAl2O3を主成分としてなるガラス粒子であり、かつ(d)以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率と、充填材(d)の屈折率との差が0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/02 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/40 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:06

FI (6件)：

C08L 63/02 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/40 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63:06 ,  H01L 23/30 F

Fターム (38件)：

4J002CD051 ,  4J002CD142 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ028 ,  4J002EL136 ,  4J002EU119 ,  4J002EU139 ,  4J002EV068 ,  4J002EW048 ,  4J002EW068 ,  4J002FD017 ,  4J002FD078 ,  4J002FD146 ,  4J002FD159 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AB17 ,  4J036AD08 ,  4J036DA04 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01