特許

J-GLOBAL ID：200903028569132417

半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置

発明者： 戸根 義守
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-161117
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005758
出願日： 1992年06月19日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】 吊りリード(タイバー)の切断時に樹脂容器に欠損を生じさせたり、クラックを生じさせたりする虞がない半導体装置の製造装置を提供する。【構成】 リードフレーム11をダイパッドに固定する際に吊りリード11Bに切断用の溝を作る突起部15D、16Dをダイ15およびストリッパー16の少なくともいずれか一方に設けたものである。

請求項（抜粋）：

リードフレームのダイスパッドに固定された半導体素子を樹脂容器で封止して構成された樹脂封止型半導体装置を、上記ダイスパッドからタイバーを介して連結されたフレーム枠で固定し、その状態で上記タイバーを切断してフレーム枠から樹脂封止型半導体装置を分離する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、上記タイバーに切断用の溝を設けた後、タイバーを切断するようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。