パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：生田哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-167991
公開番号（公開出願番号）：特開平8-243771
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を、短時間で、容易に、正確に、確実にそしてファインに行う孔あけ方法及び加工装置を提供することにある。【構成】本発明の孔あけ加工は、9.0〜11.0μm波長のパルスレーザ光を使用して行う。レーザ光発振器1、レーザ光同軸観測装置15、加工用XYテーブル13、気体吹き付け機43及び集塵吸引機とからなる加工装置を使用して孔あけ加工を実施する。また、ガルバノミラー45、47を使用して、レーザ光を被加工体に照射することもできる。この場合は、レーザ光観測装置51をレーザ光同軸観測装置15の代わりに使用しても良いし、レーザ光同軸観測装置15と併用しても良い。

請求項（抜粋）：

プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、9.0〜11.0μm波長のパルスレーザ光を使用することを特徴とするプリント配線板の孔あけ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/02 , B23K 26/06 , B23K 26/10 , B23K 26/14 , H05K 3/00

FI (6件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/02 C , B23K 26/06 Z , B23K 26/10 , B23K 26/14 A , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-176184
特開平1-296623
特開平4-364088

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