特許

J-GLOBAL ID：200903028572532582

回路基板接続構造

発明者： 徳永 昌弘
出願人/特許権者： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116587
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307898
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の接続作業の容易化を図ると共に、安定した接続状態が確保でき、さらには回路基板が固定されるハウジングの薄型化を可能とした回路基板接続構造を提供する。【解決手段】 第1の回路基板10側に接触用ランド13を備える。第2の回路基板20側に対向接点コネクタ30を備える。対向接点コネクタ30は、電極部31と電極部31の外周部にモールドされた樹脂外装部32とを備える。電極部31は第2の回路基板20の回路に接続されて第2の回路基板20の一側面側に固定される固定端子部33と、第2の回路基板20の一側面と対向する樹脂外装部32の対向面側で、かつ第2の回路基板20の一側方で、樹脂外装部32の対向面側より第2の回路基板20の他側面方向に出退自在に固定端子部33に収容保持された接触端子部34と、該接触端子部34を突出方向に弾発付勢すべく、固定端子部33に収容保持された弾性部材44とを備える。

請求項（抜粋）：

ハウジングに固定された第1の回路基板の回路と、前記ハウジングに固定される第2の回路基板の回路とを接続する回路基板接続構造において、前記第1の回路基板もしくは第2の回路基板のいずれか一方側に接触用ランドが設けられると共に、他方側に前記第2の回路基板が固定された際、前記接触用ランドに弾接される接触端子部を有する対向接点コネクタが設けられ、前記対向接点コネクタは、電極部と該電極部の外周部にモールドされた樹脂外装部とを備え、前記電極部は、前記回路基板の回路に接続されて回路基板の一側面側に固定される固定端子部と、回路基板の前記一側面と対向する前記樹脂外装部の対向面側で、かつ前記回路基板の一側方で、前記樹脂外装部の対向面側より前記回路基板の他側面方向に出退自在に前記固定端子部に収容保持された前記接触端子部と、該接触端子部を突出方向に弾発付勢すべく、前記固定端子部に収容保持された弾性部材とを備えてなることを特徴とする回路基板接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H01R 23/68 303

FI (2件)：

H05K 1/14 H ,  H01R 23/68 303 F