特許

J-GLOBAL ID：200903028575537674

溶接継手およびその溶接材料

発明者： 小薄 孝裕 ,  小川 和博 ,  西山 佳孝
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (2件)： 杉岡 幹二 ,  穂上 照忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-226110
公開番号（公開出願番号）：特開2006-045597
出願日： 2004年08月02日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】溶接継手およびその溶接材料の提供 【解決手段】母材および溶接金属がともに、C:0.01〜0.45%、Si:1%を超え4%以下、Mn:0.01〜2%、P:0.05%以下、S:0.01%以下、Cr:15〜35%、Ni:40〜78%、Al:0.005〜2%、N:0.001〜0.2%およびCu:0.015〜5.5%を含み、更に下記(1)式を満足するTiを含有し、残部はFeおよび不純物からなる化学組成を有することを特徴とする溶接継手。母材および溶接金属は、さらにCo、Mo、Ta、W、V、Zr、Nb、Hf、B、Ca、MgおよびREMの1種以上を含有してもよい。 {(Si-0.01)/30}+ 0.01Cu ≦ Ti ≦ 5 ・・・(1) 但し、(1)式中の元素記号は、その元素の含有量(質量%)を意味する。 【選択図】なし

請求項（抜粋）：

母材および溶接金属がともに、質量%で、C:0.01〜0.45%、Si:1%を超え4%以下、Mn:0.01〜2%、P:0.05%以下、S:0.01%以下、Cr:15〜35%、Ni:40〜78%、Al:0.005〜2%、N:0.001〜0.2%およびCu:0.015〜5.5%を含み、更に下記(1)式を満足するTiを含有し、残部はFeおよび不純物からなる化学組成を有することを特徴とする溶接継手。 {(Si-0.01)/30}+ 0.01Cu ≦ Ti ≦ 5 ・・・(1) 但し、(1)式中の元素記号は、その元素の含有量(質量%)を意味する。

IPC (4件)：

C22C 19/05 ,  B23K 9/167 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/30

FI (4件)：

C22C19/05 B ,  B23K9/167 A ,  B23K9/23 C ,  B23K35/30 320Q

Fターム (5件)：

4E001BB07 ,  4E001CB03 ,  4E001DC01 ,  4E001EA05 ,  4E001EA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 耐溶接割れ性と耐硫酸腐食性に優れたオーステナイト鋼溶接継手およびその溶接材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-286236   出願人：住友金属工業株式会社
• Ni基耐熱合金とその溶接継手
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-348898   出願人：住友金属工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 耐メタルダスティング性を有する金属材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-156680   出願人：住友金属工業株式会社
• 高温強度に優れた耐メタルダスティング金属材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-366006   出願人：住友金属工業株式会社