特許

J-GLOBAL ID：200903028576211721

配線基板の製造方法、および配線基板

発明者： 福岡 義孝 ,  後藤 謙二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-253020
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091746
出願日： 1998年09月07日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 信頼性、生産性が高く、かつ高実装密度に対応した配線基板を提供する。【解決手段】 ビアランド33を含む配線パターン32上にニッケルをメッキして強化層34を形成する。ついで、銅箔11iの導電性ピラー21を形成した面に、セミキュア状態(Bステージ)のプリプレグからなる絶縁層31を積層し、銅箔11iと基材31とを加熱しながらプレスする。導電性ピラー21は加圧によりビアランド33に当たりながら塑性変形して、電気的、機械的に接続するとともに絶縁層41は加熱により硬化してCステージになる。強化層34により配線パターン32の変形が抑制、防止される。

請求項（抜粋）：

第1の面に第1の配線層を有する第1の基板の、前記第1の配線層上に導電性ピラーを形成する工程と、前記第1の基板の前記第1の面と、第1の面に第2の配線層を有する第2の基板とを、セミキュア状態の絶縁性樹脂層を介して対向する工程と、前記導電性ピラーが前記絶縁性樹脂層を貫通して前記第1の配線層と前記第2の配線層とが接続されるように前記第1の基板と前記第2の基板とをプレスする工程とを有する配線基板の製造方法において、前記第1の基板と前記第2の基板とをプレスする以前に、前記第2の配線層の前記導電性ピラーと接続する接続領域に前記第2の導体層の剛性を強化する強化層を形成する工程を有することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  H05K 1/11 L ,  H05K 3/40 H

Fターム (42件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC52 ,  5E317CC60 ,  5E317GG09 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE31 ,  5E346FF24 ,  5E346FF28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33