特許

J-GLOBAL ID：200903028581412921

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

発明者： 三宅 了平
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-319173
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152704
出願日： 2002年11月01日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】蒸着の際にマグネットによってメタルマスクを隙間なく基板に密着させることができ、それによりメタルマスクのパターンを正確に転写できる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】メタルマスク2と基板1とを位置合わせし互いに接触させた後に、メタルマスク2に背反する基板1の背面側にマグネット3を配する。その際に、板状(あるいはシート状)のマグネット3を基板1の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ接近させて基板沿いに配置することにより、基板1に接触したメタルマスク2を一側の端部2aから対向する端部にかけて一部ずつ吸引して基板1に対する密着面積を徐々に増加させ、メタルマスク2の全面を基板1に密着させる。これによれば、メタルマスク2の撓みを一側の端部2aから徐々に均すことになるため、メタルマスク2の皺を防止することができ、メタルマスク2の全面を基板1に密着可能である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

微小穴よりなるパターンが形成された金属箔製のメタルマスクを蒸着源と基板との間に配置し、前記蒸着源に保持された発光用有機材料などの蒸着物質を前記メタルマスクの微小穴を通して基板表面に堆積させて、微小穴に対応する蒸着物質のパターンを成膜する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、 前記成膜に先立って、メタルマスクと基板とを位置合わせし互いに接触させた後に、メタルマスクに背反する基板の背面側にマグネットを配してメタルマスクを吸引し基板に密着させる際に、 平板状あるいはシート状の前記マグネットを基板の一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ接近させて基板沿いに配置することにより、前記基板に接触したメタルマスクを一側の端部から対向する端部にかけて一部ずつ吸引して基板に対する密着面積を徐々に増加させ、メタルマスクの全面を基板に密着させる ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

IPC (3件)：

H05B33/10 ,  C23C14/04 ,  H05B33/14

FI (3件)：

H05B33/10 ,  C23C14/04 A ,  H05B33/14 A

Fターム (9件)：

3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4K029BA62 ,  4K029BC07 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029HA03 ,  4K029HA04