特許

J-GLOBAL ID：200903028585399920

薄型積層コイル

発明者： 北村 恒治
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209050
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035938
出願日： 1995年07月24日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 薄型積層コイルにおいて、多層基板を構成する両面基板間の層間距離を小さくして多層基板の厚さを薄くすると共に、各コイルパターンの電気的、磁気的な結合度を高めることができる。【解決手段】 両面基板6B下面には下面コイルパターン7B2 が形成され、両面基板6Bの上面には上面コイルパターン7C1 が形成されている。この両面基板6B,6Cの上,下面には、コイルパターン7B2 ,7C1 よりも薄いレジスト膜13,13を成膜する。これにより、見かけ上のコイルパターン7B2 ,7C1 の膜厚は薄くなり、積層時にはプリプレグ14中のエポキシ樹脂はコイルパターン7B2 ,7C1 近傍にも容易に充填され、プリプレグ14の厚さを薄くしても多層基板12を形成できる。コイルパターン7B2 ,7C1 間の絶縁強度,接着強度を向上し、電気的、磁気的な結合度を高める。

請求項（抜粋）：

複数枚の両面基板と、該各両面基板の上,下面に導電性薄膜によって形成されるコイルパターンと、該各コイルパターンが重なるように前記各両面基板を積層するために前記各両面基板間に設けられた層間板体とからなる薄型積層コイルにおいて、前記各両面基板のうち、少なくとも互いに対面する両面基板の上,下面にはコイルパターンの厚さよりも薄いレジスト膜を形成したことを特徴とする薄型積層コイル。