特許

J-GLOBAL ID：200903028587346050

半導体装置

発明者： 北迫 弘幸
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-210587
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061379
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームを用いて半導体チップを樹脂封止した半導体装置に関し、パッケージクラックの誘因となるダイステージが除去され、半導体チップの複数搭載が可能であり、然も縦型の表面実装型にすることも可能な構造の提供を目的とする。【構成】 半導体チップ2はその表面に設けた絶縁膜7を介し内部リード4の一方の面に支持されて樹脂封止(封止樹脂1)されているように構成し、また、半導体チップ2は間隔を保持した背面合わせにより複数個有して、各半導体チップ2の表面上に内部リード4が延在し、該間隔の隙間に封止樹脂1が充填されているように構成する。5は外部リード、6はワイヤ、8はスペーサ、である。

請求項（抜粋）：

リードフレームを用いて半導体チップを樹脂封止した半導体装置であって、前記半導体チップはその表面に設けた絶縁膜を介し内部リードの一方の面に支持されて樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50