特許
J-GLOBAL ID:200903028593453348

高熱伝導性コンパウンド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 折口 信五
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-190959
公開番号(公開出願番号):特開2008-019319
出願日: 2006年07月11日
公開日(公表日): 2008年01月31日
要約:
【課題】 湿度の高い環境下でも安定性が高く、ちょう度低下を抑えることができる高熱伝導性コンパウンドを提供する。【解決手段】(A)無機粉末充填剤を87〜96質量%、(B)基油を2〜13質量%、(C)炭素数8〜28の不飽和脂肪酸から選ばれる少なくとも1種の脂肪酸を0.08〜4質量%、含有する高熱伝導性コンパウンド。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)無機粉末充填剤を87〜96質量%、 (B)基油を2〜13質量%、 (C)炭素数8〜28の不飽和脂肪酸から選ばれる少なくとも1種の脂肪酸を0.08〜4質量%、 それぞれ含有することを特徴とする高熱伝導性コンパウンド。
IPC (3件):
C08L 91/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/09
FI (3件):
C08L91/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/09
Fターム (13件):
4J002AE00 ,  4J002AE001 ,  4J002DE10 ,  4J002DE107 ,  4J002DE14 ,  4J002DE147 ,  4J002EF04 ,  4J002EF046 ,  4J002EF05 ,  4J002EF056 ,  4J002EP01 ,  4J002EP018 ,  4J002GR00
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る