特許
J-GLOBAL ID：200903028598886684

電子機器用冷却装置

発明者：
荻路 憲治

荻路 憲治 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-149800
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324191
出願日： 2006年05月30日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】小型、薄型の電子機器における高効率な冷却性能を有して、しかも簡素構造の冷却装置を提供する。【解決手段】電子機器の発熱体2の冷却装置3Aとして、発熱体2の熱を受熱する受熱部31と受熱した熱を放熱する複数個の放熱部33を高熱伝導部材(カーボングラファイト)で形成する。受熱部31と放熱部33との熱接続は、熱接続部材34を用いて行う。熱接続部材34の操作によって、受熱部31と併設された複数個の放熱部33の1つとの熱接続を切り替える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電子機器の発熱体を冷却する冷却装置において、 前記発熱体に熱接続して受熱する受熱部と、該受熱部より伝達された熱を放熱する放熱部とを有し、前記受熱部と前記放熱部とを1つあるいは複数の高熱伝導シート平面上に構成し、前記発熱体に接触する受熱部と前記放熱部とが前記高熱伝導シートの熱伝導平面内で熱接続されていることを特徴とする電子機器用冷却装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  G06F 1/16
FI (4件)：
H05K7/20 B ,  G06F1/00 360C ,  G06F1/00 312E ,  G06F1/00 360B
Fターム (2件)：
5E322AA11 ,  5E322FA05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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