特許
J-GLOBAL ID：200903028601124278
半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191198
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037443
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ボンディングツールの吸着ヘッドによる半田付け方法において、フラットリードと、フットパターンとの間の位置ずれを防止する。【構成】 フラットリード5の先端部5Aを予備半田3に接触させるよう基板1と、ボンディングツール6に設けられた加熱チップ9の当接面との間が所定の間隔T1に達することで該ボンディングツールの降下を一時停止させると共に、該加熱チップによる所定温度の加熱により該予備半田の溶融を行う第1の降下工程と、該予備半田の溶融後、間隔T1より狭い間隔T2となるまで該ボンディングツールを再度降下させる第2の降下工程と、所定の時間の経過によって該先端部を前記フットパターン2に押圧させるよう該ボンディングツールを更に降下させる第3の降下工程とによってボンディングツール降下工程を行う。
請求項（抜粋）：
昇降されるボンディングツール(6) に設けられた吸着ヘッド(7) の吸着によってフラットリード(5) を有する半導体パッケージ(4) を吸着保持する吸着保持工程(A) と、該吸着保持工程によって吸着保持された該半導体パッケージ(4) の所定の該フラットリード(5) の先端部(5A)が予備半田(3) を施すことで基板(1) に形成された所定のフットパターン(2) に対応するよう該基板(1) の直上に該ボンディングツール(6) を位置決めする位置決め工程(B) と、該位置決め工程(B) 後、該ボンディングツール(6) を降下させるボンディングツール降下工程(C) とにより該フラットリード(5) を該フットパターン(2) に半田付けを行う半田付け方法であって、前記フラットリード(5) の先端部(5A)を前記予備半田(3) に接触させるよう前記基板(1) と、前記ボンディングツール(6) に設けられた加熱チップ(9) の当接面(9A)との間が所定の間隔T1に達することで該ボンディングツール(6) の降下を一時停止させると共に、該加熱チップ(9) による所定温度の加熱により該予備半田(3) の溶融を行う第1の降下工程(C1)と、該予備半田(3) の溶融後、該先端部(5A)を溶融された該予備半田(3) に密接させるよう該間隔(T1)より狭い間隔(T2)となるが如く、該ボンディングツール(6) を再度降下させる第2の降下工程(C2)と、該第2の降下工程(C2)後、所定の時間の経過によって該先端部(5A)を前記フットパターン(2) に押圧させるよう該ボンディングツール(6) を更に降下させる第3の降下工程(C3)とによって前記ボンディングツール降下工程(C) を行うことを特徴とする半田付け方法。
IPC (2件)：
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