特許
J-GLOBAL ID：200903028602952514

圧電振動デバイスの製造方法およびその製造方法により得られる圧電振動デバイス

発明者：
金谷 通義

金谷 通義 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-185357
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013710
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】 真空雰囲気中で2次封止するものにおいて、容器内に封止材の溶融ガスを滞留させず、製品特性にばらつきが生じことがない圧電振動デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 真空雰囲気中で容器1の開口部周縁部とこの開口部を覆う蓋2とを封止材2bを介して溶接してなり、上記溶接の工程は、上記開口部周縁部の一部に開口残部を残して溶接する1次封止工程と、真空引きすることで排気する工程と、その後溶接されていない上記開口残部と上記蓋とを溶接してなる2次封止工程とを具備してなる圧電振動デバイスを製造する方法であって、上記開口部の平面積をaとし、開口残部の寸法をbとした場合、7.33≦a/b≦10.4にて定義化された封止条件で1次封止を行うことにより、当該圧電素子を封止してなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
開口部が形成された容器内に圧電素子を収容し、真空雰囲気中でこの容器の開口部周縁部とこの開口部を覆う蓋とを封止材を介して溶接することにより、当該圧電素子を封止してなり、 上記溶接の工程は、上記開口部周縁部の一部に開口残部を残して当該開口部周縁部と上記蓋とを溶接する1次封止工程と、周囲雰囲気を真空引きすることで容器内のガスを排気する工程と、その後溶接されていない上記開口残部と上記蓋とを溶接してなる2次封止工程とを具備してなる圧電振動デバイスを製造する方法であって、 上記開口部の平面積をaとし、開口残部の寸法をbとした場合、 7.33≦a/b≦10.4 にて定義化された封止条件で1次封止を行うことにより、当該圧電素子を封止してなることを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
IPC (6件)：
H03H 3/02 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H01L 41/22 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18
FI (6件)：
H03H3/02 B ,  H01L23/02 C ,  H03H9/02 D ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101A
Fターム (14件)：
5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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