特許

J-GLOBAL ID：200903028608638285

2次元アレイ加工装置、2次元アレイ加工方法及び該方法による光学部品

発明者： 甲斐 聡 ,  稲田 久 ,  張 軍
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 小島 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-144503
公開番号（公開出願番号）：特開2002-337043
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年11月26日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、高精度に、多様な加工物の加工が可能となる2次元アレイ加工装置、2次元アレイ加工方法及び該方法による光学部品を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の2次元アレイ加工装置は、加工物を端部に固定し、回転角度の制御可能な回転する主軸と、主軸外に取り付けられ、主軸の回転軸の軸方向に対して直交する2方向に加工物を移動させる移動機構と、主軸の回転軸に対して相対的に移動し、加工物の加工を行う加工手段とを有する。

請求項（抜粋）：

2次元に配列する球面アレイ、または非球面アレイ形状の加工物を加工する2次元アレイ加工装置において、加工物を端部に固定し、回転角度の制御可能な回転する主軸と、主軸外に取り付けられ、主軸の回転軸の軸方向に対して直交する2方向に加工物を移動させる移動機構と、主軸の回転軸に対して相対的に移動し、加工物の加工を行う加工手段とを有することを特徴とする2次元アレイ加工装置。

IPC (2件)：

B24B 13/00 ,  G02B 3/00

FI (2件)：

B24B 13/00 A ,  G02B 3/00 A

Fターム (3件)：

3C049AA11 ,  3C049BA07 ,  3C049CA01