特許

J-GLOBAL ID：200903028609407970

半導体素子収納用セラミックパッケージとパッケージ基体

発明者： 高道 博 ,  日高 明弘 ,  福永 憲和
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023186
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211825
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 放熱特性の優れた半導体素子収納用セラミックパッケージとそのパッケージに用いるパッケージ基体を提供することにある。また、ヒートスプレッダーを用いることなく、該ヒートスプレッダーを用いたものと同等な放熱特性を有する半導体素子収納用セラミックパッケージとそのパッケージに用いるパッケージ基体を提供する。【構成】 半導体素子a搭載部が形成されているパッケージ基体1面の反対面に放熱フィン5を設けた半導体素子収納用セラミックパッケージにおいて、該パッケージ基体反対面と放熱フィンの接続部との間に0.5w/mk以上の熱伝導率を有する接着剤又はグリースからなる熱伝導層4を設け、該半導体素子搭載領域に対応するパッケージ基体反対面の少なくとも半導体素子搭載対応領域の該熱伝導層の厚みが0.05mm以下の厚みである構成よりなる。

請求項（抜粋）：

半導体素子搭載部が形成されているパッケージ基体面の反対面に放熱フィンを設けた半導体素子収納用セラミックパッケージにおいて、該パッケージ基体反対面と放熱フィンの接続部との間に0.5w/mk以上の熱伝導率を有する接着剤又はグリースからなる熱伝導層を設け、該半導体素子搭載領域に対応するパッケージ基体反対面の少なくとも半導体素子搭載対応領域の該熱伝導層の厚みが0.05mm以下の厚みであることを特徴とする半導体素子収納用セラミックパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/08