特許

J-GLOBAL ID：200903028616596435

半導体モジュール用試験装置

発明者： 足立 敏則
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168747
公開番号（公開出願番号）：特開平9-021844
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】 試験装置に対する半導体モジュールの接続を簡単にし試験作業の生産性を向上させること、給電回路に生じるインダクタンスを低減し、前記半導体モジュールのサージ電圧による破損を防止する。【構成】 半導体モジュールを試験装置に載置し、それをプレス板で単に押すだけで試験装置に電気的に接続できるように構成すると共に、電流の流れる方向が互いに逆方向の一対リード板を互いに平行で隣接させて電源リード板を構成するもの。【効果】 半導体モジュールの試験作業の生産性を向上させることができるだけでなく、給電回路に生じるインダクタンスを低減し、前記半導体モジュールのサージ電圧による破壊を低減させることができ、また、試験結果の信頼性も高めることができる。

請求項（抜粋）：

半導体モジュールを支持位置決めする半導体モジュール支持体、絶縁板を挟みそれらの一端が電源に接続されるとともに、他端の一側面に前記半導体モジュールの主回路端子が対向する一対の電源リード板、試験用負荷が接続されると共に、前記電源リード板を挟み前記主回路端子と対向するように配設され、前記電源リード板の他側面に対向する負荷用プローブピン、前記半導体モジュールの入力端子と前記主回路端子とに対応対向する試験用プローブピン、及び前記半導体モジュールを押圧し前記電源リード板の一側面に前記主回路端子を、前記電源リード板の他側面に前記負荷用プローブピンと前記試験用プローブピンを、前記入力端子に前記試験用プローブピンをそれぞれ圧接させるプレスユニットを備えた半導体モジュール用試験装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 31/26 G ,  H01L 21/66 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭63-253271
  
• 特開昭62-073734