特許
J-GLOBAL ID:200903028629082023

プリント配線板の取付穴及びその加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 浩 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-352585
公開番号(公開出願番号):特開平7-202371
出願日: 1993年12月29日
公開日(公表日): 1995年08月04日
要約:
【要約】【目的】 ディップ半田付を実施しても半田で塞がれることなく、かつプリント配線板の表裏両面に設けた導体層を相互に導通させることができる取付穴を設ける。【構成】 プリント配線板1に所要とされるネジ穴9の径d1 よりも少し大きい径D1 の円に十字部分8を残すような形で貫通孔4a、4a、・・・を穿設する。そして、スルーホールメッキを施すことによってスルーホール3、3、・・・を形成し、これによって、導体層2と、これに対向してプリント配線板1の反対の面に設けられた導体層(図示せず)とを相互に接続する。そして、十字部分8の中央に径d1 のネジ穴9を穿設することによって取付穴を形成する。
請求項(抜粋):
プリント配線板を固定するために上記プリント配線板に穿設される取付穴において、上記取付穴の両端開口部の周辺に各々導体層を設け、上記取付穴の内壁に、上記導体層を相互に接続する導体面と、絶縁面とを、上記取付穴の周囲方向に設けたことを特徴とするプリント配線板の取付穴。
IPC (4件):
H05K 1/11 ,  H01R 4/64 ,  H05K 3/42 ,  H05K 7/14
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-217691
  • 特開平1-319988
  • 特開昭59-010299
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