特許
J-GLOBAL ID：200903028629417718
多層印刷配線板およびパターン垂直投影装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170829
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021961
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【構成】多層印刷配線板に浅U字溝8を研磨して形成し、この浅U字溝8の底面に露出させた内層の導体パターン2と外層の導体パターン7を、平行光線でマスクのパターンを垂直投影して形成した導体パターン9で接続する。【効果】例えば、従来は30個のビアホールを必要としていたバス配線の層間接続を、約5ミリメートルの長さの浅U字溝8一つを形成するだけで実現できるといった大幅な加工時間の短縮と高密度配線を可能にする。
請求項（抜粋）：
導体パターンを形成した絶縁板を積層接着した積層板に、内層の前記導体パターンが露出する浅U字溝を設け、該浅U字溝の底面の前記導体パターンと前記浅U字溝の外側の前記導体パターンを、平行光線でマスクの画像を垂直投影した導体パターンにより接続したことを特徴とする多層印刷配線板。
IPC (2件)：
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