特許

J-GLOBAL ID：200903028633854952

半導体装置およびその製造方法

発明者： 加藤 直
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089464
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286366
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 個片化されたICパッケージの側面からICパッケージを構成する基板の側面が露出することを抑制し、基板側面から飛び出すガラス繊維がICパッケージの外郭からはみ出さない半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 ICパッケージを構成する基板の側面がモールド樹脂によって覆われた構造となるように、あらかじめ、個片化する前の一続きの基板に、ICパッケージの外郭に相当する領域に基板を貫通するスリットを設ける。樹脂封止時に、スリット内にモールド樹脂を充填して、基板の切断面である側面がモールド樹脂に覆われた状態を得る。また、モールド樹脂の平面形状外郭がICパッケージの平面形状外郭、スリットの外郭に相当する場合、樹脂封止後にスリットの外郭に沿って打ち抜きを行うことで、モールド樹脂を切断することなく個片化することが可能である。

請求項（抜粋）：

基板、上記基板上に載置され、ワイヤによって接続されたICチップ、上記ICチップおよびワイヤを上記基板に樹脂封止するモールド樹脂からなるICパッケージを備え、上記基板の側面が上記モールド樹脂によって覆われていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 L

Fターム (12件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DB16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DA06