特許
J-GLOBAL ID：200903028647280347
インテリジェントパワーモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-228574
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086497
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 小型で大電流対応のインテリジェントパワーモジュールを提供する。【構成】 セラミック板4上に搭載したパワーデバイスチップ7よりなるインバータ部10と、樹脂基板14上に搭載した制御デバイス8よりなる制御部11とが同一の金属基板1上に接合され、樹脂外周ケース17により包囲された領域がシリコンゲール18,エポキシ樹脂19で埋め込まれた構成とした。大電流容量を必要とするインバータ部10にはセラミック板4を用いたので、配線用の金属膜5を厚膜で形成でき、制御部11の制御デバイス8は微細配線された樹脂基板14の金属膜15上に搭載されるので、小型でしかも大電流容量に対応できるインテリジェントパワーモジュールを実現することができた。
請求項（抜粋）：
セラミック板の表裏面に設けられた金属膜と、前記セラミック板の表面に設けられた前記金属膜上に搭載したパワーデバイスチップと、前記パワーデバイスチップと前記金属膜とを接続した金属線よりなるインバータ部と、樹脂基板の表裏面に設けられた金属膜と、前記樹脂基板の表面に設けられた前記金属膜上に搭載した半導体素子とよりなる制御部と、前記インバータ部と前記制御部とが接合された基板と、前記インバータ部と前記制御部とを接続した金属線と、前記インバータ部の前記セラミック板の表面の金属膜に接合された外部接続端子と、前記制御部の前記樹脂基板の表面の金属膜に接合された外部接続端子と、前記インバータ部と前記制御部が配置された基板周辺を包囲した外囲器と、前記外囲器で包囲された前記インバータ部と前記制御部とを含む領域を埋め込んだ樹脂とからなることを特徴とするインテリジェントパワーモジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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