特許
J-GLOBAL ID：200903028648160116
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118627
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315517
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の基板実装後の密着強度を向上させることを目的とする。【構成】半導体装置の外部端子に、へこみ及び、穴を有する。【効果】外部端子にへこみ、及び、穴を有することにより、その断面に外装半田の付着が得られ、それによる基板実装時のメニスカスが、形成されやすく検査不良の低減が図れるという効果と、その形状により実装時の半田によるアンカー効果により、基板への密着強度が向上するという効果を有する。
請求項（抜粋）：
リードフレームのアイランド上に半導体チップを搭載し、前記リードフレームの外部端子と前記半導体チップとを金属細線にて電気的に接続し、前記半導体チップ及び前記金属細線をモールド封止して成る半導体装置において、前記リードフレームの外部端子の先端部分に、へこみ又は、穴を有する事を特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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