特許

J-GLOBAL ID：200903028648668438

多層回路基板

発明者： 表 利彦 ,  望月 周 ,  東 一美 ,  林 俊一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-072214
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283865
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなり、耐薬品性や耐カール性、接着性に優れた多層回路基板を提供する。また、接続を容易にして接続信頼性および高密度実装に適した多層回路基板を得る。【構成】 感光性を有する低線膨張性ポリイミド樹脂層2の片面に銅回路1’が形成された回路基板を、感光性を有する熱可塑性ポリイミド樹脂層3を介して複数枚積層している。各回路はポリイミド樹脂層の厚み方向に導通する導通路およびバンプ状金属突出物5によって電気積に接続されている。導通路はポリイミド樹脂層を感光させることによって貫通孔を設け、金属4を電解メッキ充填することによって形成する。

請求項（抜粋）：

感光性を有する低線膨張性ポリイミド樹脂層の片面に回路が形成されてなる回路基板を、感光性を有する熱可塑性ポリイミド樹脂層を介して複数枚積層してなる多層回路基板であって、回路形成領域内もしくは該領域とその近傍領域の感光性を有する低線膨張性ポリイミド樹脂層および感光性を有する熱可塑性ポリイミド樹脂層の厚み方向に、光加工によって穿孔処理を施した少なくとも一つの貫通孔が設けられており、回路形成領域内に形成された貫通孔には金属物質による導通路およびバンプ状金属突出物が形成され、バンプ状金属突出物を介して回路基板間の導通がとられていることを特徴とする多層回路基板。