特許
J-GLOBAL ID：200903028652089787
半導体製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
油井 透 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-121871
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312942
出願日： 1997年05月13日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 エア量の不足によるパーティクル付着という問題を解決し、ウェーハの品質を向上させることにある。【解決手段】 半導体製造装置は、上部のクリーンユニット8よりエアを供給し、下部の排気用ファン9より排気する筐体1内に、ウェーハ2のカセット3を横置きすると共に、ウェーハ2を搬送するウェーハ移載機5を配設してある。クリーンユニット8をカセット3に向けて斜めに設置すると共に、角度を変えてクリーンユニット8のすぐ下にエアの流れる方向を制御する可動の制御板10を設け、それから得られるエアの流れを、前記カセット内のウェーハ間の隙間に直接通風させるように設定する。
請求項（抜粋）：
上部のクリーンユニットよりエアを供給し、下部の排気用ファンより排気する筐体内に、ウェーハカセットをウェーハが水平状態となるように横置きすると共に、ウェーハを搬送するウェーハ移載機を配設した半導体製造装置において、前記クリーンユニットのすぐ下に、角度を変えてエアの流れる方向を制御する可動制御板を設け、該可動制御板より得られる制流を前記カセット内のウェーハ間の隙間に直接通風させるようにしたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 D
, H01L 21/68 A
