特許

J-GLOBAL ID：200903028654200391

触媒部材およびその製造方法

発明者： 寺島 徹生 ,  田口 清 ,  木村 邦夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-146232
公開番号（公開出願番号）：特開平9-327627
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 熱交換効率、寿命等の諸特性に優れた触媒部材を提供する。【解決手段】 一定方向に多数の貫通した細孔を有するセラミックス製のハニカム構造体を、細孔の延伸方向に筒状の金属基材で打ち抜いて、ハニカム構造体と金属基材を一体化させることにより、熱容量の小さいセラミックス製ハニカム構造体を触媒担体に用い、その熱交換器壁面に密着させる側面に筒状の金属基材を配することにより、熱伝導性を向上させる。

請求項（抜粋）：

軸方向に多数の貫通した細孔を有するセラミックス製のハニカム構造体と、前記ハニカム構造体の表面を被覆する触媒層と、前記軸方向に対して前記ハニカム構造体の外周側面を囲む筒状の金属基材を具備する触媒部材。

IPC (5件)：

B01J 35/04 301 ,  B01J 35/04 ,  B01J 35/04 ZAB ,  F23C 11/00 306 ,  F23D 14/18

FI (5件)：

B01J 35/04 301 F ,  B01J 35/04 301 P ,  B01J 35/04 ZAB ,  F23C 11/00 306 ,  F23D 14/18 B