特許

J-GLOBAL ID：200903028660832251

アルミ合金配線の形成方法

発明者： 小林 俊一
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271385
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130738
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子のアルミ合金配線の形成方法を提供する。【構成】 銅を含むアルミ合金配線をエッチングしてパターニングする工程と、レジストをはく離する工程と、パターニングされたアルミ合金配線配線を加熱・急速冷却する工程と、前記アルミ合金配線を有機洗浄および水洗を行う工程と、から構成することにより、Al合金配線の穴明き現象を防止したアルミ合金配線の形成方法を実現可能とする。

請求項（抜粋）：

銅を含むアルミ合金配線をエッチングしてパターニングする工程と、レジストをはく離する工程と、パターニングされたアルミ合金配線配線を加熱・急速冷却する工程と、前記アルミ合金配線を有機洗浄および水洗を行う工程と、からなることを特徴とするアルミ合金配線の形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/88 N ,  H01L 21/302 N ,  H01L 21/302 G