特許

J-GLOBAL ID：200903028666685803

プラズマアーク溶接方法

発明者： 芳野文人
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 中村 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131116
公開番号（公開出願番号）：特開平6-315771
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】 溶接前に前処理を行わない母材をプラズアーク溶接する場合、非キーホール溶接であっても、深溶け込みで、かつ欠陥のない溶接部が得られるプラズマアーク溶接法を提供する。【構成】 プラズマガスとシールドガスを用いるプラズマアーク溶接において、プラズマガスとして、ヘリウムガス又は5%以上のヘリウムガスとアルゴンガスとの混合ガスを用い、かつ、シールドガスとして、アルゴン、N2及びヘリウムの1種又は2種以上に、更にCO2、O2及びH2の1種又は2種以上を含有させた混合ガスを使用することを特徴としている。プラズマガス中のヘリウムガスの混合比率が70%以上であると更にアークの安定性が顕著である。またプラズマガスを15リットル/min以下であって、かつ、10Hz以下の範囲で流量を脈動させて行うこともできる。更には、Al、Ti、Zr、Si、Mnのうちの少なくとも1種以上を含有し、その単独又は合計が2wt%以上のソリッドワイヤ又はフラックス入りワイヤを溶加材として用いてもよい。

請求項（抜粋）：

プラズマガスとシールドガスを用いるプラズマアーク溶接において、プラズマガスとして、ヘリウムガス又は5%以上のヘリウムガスとアルゴンガスとの混合ガスを用い、かつ、シールドガスとして、アルゴン、N2及びヘリウムの1種又は2種以上に、更にCO2、O2及びH2の1種又は2種以上を含有させた混合ガスを使用することを特徴とするプラズマアーク溶接方法。

IPC (2件)：

B23K 10/02 ,  B23K 9/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭51-009700
  
• 特開平2-235576
  
• 特開平2-092468
  
• 特開平4-004981