特許
J-GLOBAL ID：200903028666965016
光半導体モジュールの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-137991
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350113
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 光半導体素子と光ファイバとが光結合されてなる半導体モジュールの実装構造に関し、光装置が小型になり、且つ低コストであることを目的とする。【構成】 パッケージ31内で光半導体素子と光ファイバ8とが光結合されてなる半導体モジュール30であって、パッケージ31の側面32に対向して形成された、光ファイバ8の軸心に平行する溝幅がマザーボード40の板厚よりもわずかに大きい一対のガイド溝35と、パッケージ31の端面33から導出されたリード51と、一側縁側が開口するようマザーボード40に設けられ、幅がパッケージ31の幅よりも所望に小さく長さがパッケージ31の長さにほぼ等しい角形切込み41と、それぞれのリード51の先端部を接続すべく角形切込み41の奥側縁近傍に配設されたパッド42とを備えた構成とする。
請求項（抜粋）：
パッケージ(31)内で光半導体素子と光ファイバ(8) とが、光結合されてなる半導体モジュール(30)であって、該パッケージ(31)の側面(32)に対向して形成された、該光ファイバ(8) の軸心に平行する溝幅がマザーボード(40)の板厚よりもわずかに大きい一対のガイド溝(35)と、該パッケージ(31)の端面(33)から導出されたリード(51)と、一側縁側が開口するよう該マザーボード(40)に設けられ、幅が該パッケージ(31)の幅よりも所望に小さく、長さが該パッケージ(31)の長さにほぼ等しい角形切込み(41)と、それぞれの該リード(51)の先端部を接続すべく、該角形切込み(41)の奥側縁近傍の該マザーボード(40)上に配設されたパッド(42)とを備え、該ガイド溝(35)が該角形切込み(41)に挿入され係合して、該光半導体モジュール(30)が該マザーボード(40)に搭載されてなることを特徴とする光半導体モジュールの実装構造。
IPC (3件)：
H01L 31/0232
, G02B 6/42
, H01L 33/00
