特許

J-GLOBAL ID：200903028667273690

半導体集積回路

発明者： 高橋 誠
出願人/特許権者： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189783
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024172
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路の信号配線を、専用のシールド配線を使用しないで、シールドすることにより、配線領域の省スペース化を図り、配線の難易度の低い、小型化された廉価な半導体集積回路を提供することを目的とする。【解決手段】 ゲートアレイあるいはセルベースIC方式の半導体集積回路1におけるクロック信号線4を、スキャン信号線5とGND線7またはVDD線8で取り囲むように配線することにより、クロック信号線4の配線領域を省スペース化し、配線の難易度を低くすることができ、小型化された廉価な半導体集積回路を提供することができる。

請求項（抜粋）：

ゲートアレイあるいはセルベースIC方式の半導体集積回路において、GND線と平行かつ隣接して配線された信号線と、この信号線と平行に、かつ、前記GND線の反対側に隣接して配線されたスキャン信号線とを具備したことを特徴とする半導体集積回路。

Fターム (13件)：

5F064AA03 ,  5F064AA04 ,  5F064BB19 ,  5F064BB26 ,  5F064BB35 ,  5F064DD04 ,  5F064DD25 ,  5F064EE12 ,  5F064EE15 ,  5F064EE22 ,  5F064EE46 ,  5F064EE52 ,  5F064EE54

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 信号配線の配線構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-041084   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (1件)

• 信号配線の配線構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-041084   出願人：富士通株式会社