特許

J-GLOBAL ID：200903028672374178

電子部品及び実装構造

発明者： 小林 直行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-052761
公開番号（公開出願番号）：特開2003-257774
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、リフロー時によるチップ立ちを防ぎ、実装性を向上させた電子部品及び実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】 柱状の基体1と、基体1の両端部に設けられた一対の外部電極3と、基体1中に埋設され一対の外部電極3とそれぞれ電気的に接続された導電部材2と、基体1の側面上に外部電極3とは非接触の外部導体10を備えた。

請求項（抜粋）：

柱状の基体と、前記基体の両端部に設けられた一対の外部電極と、前記基体中に埋設され前記一対の外部電極とそれぞれ電気的に接続された導電部材と、前記基体の側面上に前記外部電極とは非接触の外部導体を備えたことを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01G 2/06 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 1/18 K ,  H01G 1/035 C

Fターム (7件)：

5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC53 ,  5E336DD02 ,  5E336EE01 ,  5E336GG21