特許
J-GLOBAL ID：200903028680971541
レーザボンディング装置およびレーザボンディング方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275508
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131147
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 レーザ光を使用して半導体素子用のリードと被接合体とを雰囲気ガス中で適正に接合できるレーザボンディング装置を提供する。【構成】 半導体素子用のリード2を被接合体3側に加圧して位置決めする加圧手段12と、リード2と被接合体3との接合部を覆って内部に酸化防止用の雰囲気ガスGを保持するとともに、この接合部に照射されるレーザ光L用の透過部14を有する雰囲気保護カバー13とが被接合体3上のリード2に対して個別に進退可能となっている。したがって、この加圧手段12によりリード2を被接合体3側に充分に加圧でき、雰囲気ガス中でリード2と被接合体3とを適正に接合できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子用リードを被接合体側に加圧して位置決めする加圧手段と、前記リードと前記被接合体との接合部を覆って内部に酸化防止用の雰囲気ガスを保持するとともに、この接合部に照射されるレーザ光の透過部を有する雰囲気保護カバーとを備えたレーザボンディング装置において、前記加圧手段と前記雰囲気保護カバーが前記被接合体上の前記リードに対して個別に進退可能となっていることを特徴とするレーザボンディング装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/005
, B23K 31/02 310
