特許
J-GLOBAL ID：200903028688815042

半導体装置および半導体装置製造用フレーム

発明者：
前田 雅秀

前田 雅秀 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-141831
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326295
出願日： 2000年05月15日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】製造が容易であるとともに、全体の薄型化を図ることができる面実装可能な半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ1と、この半導体チップ1の複数の電極との電気的な接続が図られている複数の導体2と、これら複数の導体2および半導体チップ1を封止する樹脂パッケージ3と、を具備しており、かつ各導体2の一部は、樹脂パッケージ3の底面3eから露出した面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、各導体2は、厚みが不均一とされていることにより、樹脂パッケージ3の底面方向に突出する凸部22を一部に有しており、かつこの凸部の一部分が、上記端子部として樹脂パッケージ3の底面3eから露出している。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、この半導体チップの複数の電極に電気的に接続された複数の導体と、これら複数の導体および上記半導体チップを封止する樹脂パッケージと、を具備しており、かつ上記各導体の一部は、上記樹脂パッケージの底面から露出した面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、上記各導体は、厚みが不均一とされていることにより、上記樹脂パッケージの底面方向に突出する凸部を一部に有しており、かつこの凸部の一部分が、上記端子部として上記樹脂パッケージの底面から露出していることを特徴とする、半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/48
FI (5件)：
H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/48 H ,  H01L 23/12 L
Fターム (22件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA10 ,  4M109FA04 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F061DD13 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067AB10 ,  5F067BB01 ,  5F067BC05 ,  5F067BC07 ,  5F067BC12 ,  5F067DA16 ,  5F067DE14 ,  5F067DF03
引用特許：
審査官引用 (8件)
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