特許

J-GLOBAL ID：200903028691293901

積層プリント基板の製造方法

発明者： 田村 俊夫 ,  久原 健二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105895
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283862
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【構成】 ブラインドスルーホールを有するプリント基板を接着層を介して積層する積層プリント基板の製造方法において、接着層を介して配置されたプリント基板の上下に厚さ0.06〜0.3mmの離型シートを配して加圧加熱を行い、積層一体化を行う。【効果】 接着層が加圧によってブラインドスルーホールの開口部より滲み出ることがなく、その後の工程において最外層に正確に配線回路を形成することができ、品質の向上された積層プリント基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

ブラインドスルーホールを有するプリント基板を接着層を介して積層する積層プリント基板の製造方法において、接着層を介して配置されたプリント基板の上下に厚さ0.06〜0.3mmの離型シートを配して加圧加熱を行い、積層一体化を行うことを特徴とする積層プリント基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B29D 9/00 ,  B29K105:06