特許

J-GLOBAL ID：200903028693855877

電子部品の製造方法および電子部品

発明者： 帰山 道男 ,  谷口 政明
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 山田 義人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-256135
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112099
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【構成】 内部電極14aまたは14bを印刷したグリーンシートを交互に積層して焼成し、さらに内部電極の端部がその孔の内表面に露出するように孔を形成して、マザーボードを得る。そして、孔の内表面からマザーボードの上面および下面に至るまで外部電極18を付与し、その後マザーボードから個々の積層コンデンサ10に切り出す。【効果】 素子の寸法が小さくなっても外部電極を容易に形成できる。

請求項（抜粋）：

(a) 焼成済みでかつ外部電極を形成すべき位置に貫通孔が形成されたマザーボードを準備し、(b) 前記貫通孔内面で内部電極と接続されかつ前記マザーボードの主面に至るように外部電極を付与し、そして(c) 個々の素子に切断する、電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 13/00 391 ,  H01F 41/04 ,  H01G 1/147 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-049558
  
• 特開昭57-056918