特許

J-GLOBAL ID：200903028701695752

熱硬化性樹脂組成物およびその用途

発明者： 塩見 浩 ,  秋庭 真継 ,  平野 泰弘 ,  武部 和男 ,  北山 慎一郎
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-290035
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136056
出願日： 1992年10月28日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【目的】硬化物の耐湿性、接着性および耐熱性が優れた熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品および銅張積層板を提供する。【構成】(1)(A)一般式(I)【化1】(式中、R1 およびR2 はハロゲン原子、水酸基、フエニル基、アルコキシ基、フエノキシ基、アルキル基またはアルケニル基を示し、R3 は水素原子、フエニル基またはアルキル基を示す。Kは0〜3の整数、Lは0〜4の整数、Mは1〜5の整数、平均繰り返し単位数nは0〜10である。Dは重合可能な炭素数2〜24の不飽和二重結合を有する二価の有機基を表す。)で表されるイミド化合物および(B)硬化促進剤、またはこれらと(C)エポキシ樹脂および(D)エポキシ硬化剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。(2)上記熱硬化性樹脂組成物で封止した電子部品またはこの組成物を用いてつくった銅張積層板。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)【化1】(式中、R1 およびR2 はハロゲン原子、水酸基、フェニル基、炭素数4以下のアルコキシ基、フェノキシ基、炭素数10以下の置換フェノキシ基または炭素数6以下のアルキル基もしくはアルケニル基を示し、かつR1 およびR2 はそれぞれ複数存在する場合互いに同一であっても異なっていてもよい。R3 は水素原子、フェニル基または炭素数6以下のアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。Kは0〜3の整数、Lは0〜4の整数、Mは1〜5の整数を示し、平均繰り返し単位数nは0〜10の数を示す。Dは重合可能な不飽和二重結合を有する炭素数2〜24の二価の有機基を示す。)で表されるイミド化合物および(B)硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F 22/40 MND ,  C08G 59/40 NKG ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31