特許

J-GLOBAL ID：200903028705430583

半導体接着用導電性ペースト及び化合物半導体装置

発明者： 横田 英樹
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-164265
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345331
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の信頼性向上に関与できるリフロー半田耐熱性、熱時接着性にすぐれた導電性ペーストを提供する。【解決手段】 (A)次式で示されるMn≧5000のポリヒドロキシポリエーテル、(但し、式中、Rは水素原子又はメチル基を、R′は2,3-ジヒドロキシプロピル基又はグリシジル基をそれぞれ表す)(B)ビスフェノールA型などエポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)触媒としてイミダゾールおよび(E)銀などの導電性粉末を必須成分としてなる導電性ペースト、またそれを使用して、化合物半導体チップをリードフレームまたは基板に接着固定してなる化合物半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次式で示されるポリヒドロキシポリエーテル、【化1】(但し、式中、Rは水素原子又はメチル基を、R′は2,3-ジヒドロキシプロピル基又はグリシジル基を、nは5000≦Mn≦100000に対応する整数をそれぞれ表す)(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)触媒としてイミダゾール、および(E)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする半導体接着用導電性ペースト。

IPC (11件)：

H01L 21/52 ,  C08G 59/56 ,  C08G 59/62 ,  C08G 65/44 ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24 ,  H01L 21/60 311

FI (11件)：

H01L 21/52 E ,  C08G 59/56 ,  C08G 59/62 ,  C08G 65/44 ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/24 A ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (54件)：

4J005AA25 ,  4J005BA00 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA07 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC091 ,  4J040EC092 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040EE062 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040KA23 ,  4J040KA24 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL07 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01