特許

J-GLOBAL ID：200903028709274209

真空成形型及びその製造方法

発明者： 松井 俊雄
出願人/特許権者： 株式会社松井
代理人 (1件)： 西 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276901
公開番号（公開出願番号）：特開2002-086552
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】【課題】 真空成形に用いる成形金型及びその製造方法に関し、複雑な形状の金型も容易に製作可能な安価な真空成形型を得る。【解決手段】 母型の表面に多数のフィラーを静電気により起立状態で吸着して接着し、当該母型の表面に還元メッキ法及び電気メッキ法により所定厚さの金属メッキ層を形成した後、溶剤で金属メッキ層中に残ったフィラーを溶出する。必要により、金属メッキ層の背後に無機質の通気性充填材を充填する。

請求項（抜粋）：

多数の微細な貫通孔(8)を有する厚さ1ないし10mmの金属メッキ層(4)で形成された成形面を備えている、真空成形型。

IPC (2件)：

B29C 51/30 ,  B29C 33/38

FI (2件)：

B29C 51/30 ,  B29C 33/38

Fターム (7件)：

4F202AJ10 ,  4F202CA17 ,  4F202CB01 ,  4F202CD03 ,  4F202CD26 ,  4F202CD30 ,  4F202CK11