特許
J-GLOBAL ID：200903028726256451
チップフィルター部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242794
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106134
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、高い減衰特性が得られ、且つリフロー半田接合による表面実装が可能な実用性の高く、生産性に優れたいチップフィルター部品を提供する。【構成】 本発明は、絶縁基板1上にスパイラル状の薄膜技法による第1のコイル導体2と、前記第1のコイル導体2を被覆する薄膜技法による誘電体層3と、前記誘電体層3上に、実質的に第1のコイル導体2と対向する第2のコイル導体4と、前記第2のコイル導体4の他端4bが露出するように形成された絶縁層5と、前記絶縁層5上に、第2のコイル導体4の他端4bに接続する端子導体6とを重畳したチップフィルター部品である。また、第1乃至第3の端子電極2a、4a、6aには、表面側及び裏面側を接合するための内壁面に端面導体を有する凹部13が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上面に、前記絶縁基板の端辺に一端が第1の端子電極として導出されるスパイラル状の第1のコイル導体と、前記第1のコイル導体を被覆する誘電体層と、前記第1のコイル導体と対向し、且つ前記絶縁基板の端辺に一端が第2の端子電極として導出されるスパイラル状の第2のコイル導体と、前記第2のコイル導体の少なくとも他端を露出するようにして形成される絶縁層と、前記第2のコイル導体の他端に接続し、前記絶縁基板の端辺に一端が第3の端子電極として導出される端子導体とを夫々重畳するとともに、前記第1乃至第3の端子電極の夫々が、前記絶縁基板の端面に設けた凹部を介して絶縁基板上面から裏面にまで延出されていることを特徴とするチップフィルター部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01G 4/40
, H03H 7/075
