特許
J-GLOBAL ID：200903028730368280
接続用端子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-070956
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260227
出願日： 1993年03月05日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 自動実装を可能にするとともに、はんだが再溶融しても基板に対して固定状態を保持できる接続用端子を提供する。【構成】 角柱状の絶縁部材11と、絶縁部材11の周面に一側面12を除いた状態で所定間隔に巻き付けて装着された複数の端子部材13と、絶縁部材11の両端に設けられ、絶縁部材11に装着された端子部材13の外表面と面一な上下一対の取付面15、16を有する固定用ブロック14とを備えたもので、端子部材13の上片をハイブリッドIC基板への接続片18とし、端子部材の下片をマザー印刷回路基板への接続片19としている。
請求項（抜粋）：
ハイブリッドIC基板をマザー印刷回路基板に電気的かつ機械的に接続するための端子であって、角柱状の絶縁部材と、前記絶縁部材の周面に一側面を除いた状態で所定間隔に巻き付けて装着された複数の端子部材と、前記絶縁部材の両端に設けられ、前記絶縁部材に装着された端子部材の外表面と面一な上下一対の取付面を有する固定用ブロックとを備え、前記端子部材の上片を前記ハイブリッドIC基板への接続片とし、前記端子部材の下片を前記マザー印刷回路基板への接続片としたことを特徴とする接続用端子。
IPC (3件)：
H01R 9/09
, H01L 23/50
, H05K 1/18
