特許

J-GLOBAL ID：200903028732427446

半導体チップの実装方法

発明者： 高橋 邦明 ,  村上 壱皇
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031814
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232130
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体ベアチップとプリント配線板との電気的な接続信頼性を向上させることができるとともに、温度変化によりチップと配線板との接合部に発生する歪みを緩和することが可能な半導体チップの実装方法を提供する。【解決手段】 半導体ベアチップ1の電極2に先端部が円錐状のバンプ3を形成し、半導体ベアチップ1のこのバンプ3を、プリント配線板6の電極7上に塗布された絶縁樹脂8を貫通させ当該配線板6の電極7に確実に接合する。また、硬化後の熱膨張係数の値が、半導体ベアチップ1の母材の熱膨張係数の値とプリント配線板6の母材の熱膨張係数の値とのほぼ中間の値となる絶縁樹脂8を用い、半導体ベアチップ1とプリント配線板6との熱膨張係数の差を疑似的に低減し、実装後において、温度変化によりチップ1と配線板6との接合部に発生する歪みを緩和する。

請求項（抜粋）：

半導体チップに鋭角な先端を有する電極を形成する工程と、基板に設けられた電極上に絶縁樹脂を塗布する工程と、前記半導体チップに形成された鋭角な先端を有する前記電極を、前記基板の電極上に塗布された前記絶縁樹脂を貫通させ該基板の電極に接合する工程とを有することを特徴とする半導体チップの実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/92 602 G

Fターム (13件)：

5E336BB01 ,  5E336BB16 ,  5E336BC32 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC44 ,  5E336EE05 ,  5E336GG01 ,  5E336GG11 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04