特許
J-GLOBAL ID:200903028734527340

テープ送り装置およびそれを備えたボンディング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉武 賢次 (外6名)
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2001002686
公開番号(公開出願番号):WO2001-074695
出願日: 2001年03月29日
公開日(公表日): 2001年10月11日
要約:
【要約】厚さの薄いキャリアテープを搬送する場合でもスプロケットでのキャリアテープの巻き込みを効果的に防止してキャリアテープを円滑に搬送する。キャリアテープ20の両側縁に沿って設けられたパーフォレーションにスプロケット11の複数の歯11aが順次噛み合い、キャリアテープ20が順次右側に搬送される。スプロケット11により送り駆動されるキャリアテープ20の下面側には、キャリアテープ20に沿って延びるワイヤ14が設けられている。キャリアテープ20は、スプロケット11の各歯11aから離間する時点でワイヤ14の支持を受け、キャリアテープ20のパーフォレーション20aがスプロケット11の各歯11aから確実に抜き出される。
請求項(抜粋):
キャリアテープの幅方向の側縁に沿って設けられたパーフォレーションに噛み合う複数の歯を有するスプロケットと、 前記キャリアテープに対して前記スプロケット側に配置され、前記スプロケットの前記各歯に噛み合った状態で送られる前記キャリアテープが前記スプロケットから所定の搬送経路を保って送り出されるよう前記キャリアテープのパーフォレーションを前記各歯から抜き出す抜出し部材とを備えたことを特徴とするテープ送り装置。
IPC (1件):
B65H 20/20

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